четверг, 30 августа 2012 г.

Блок питания...

   А вот с БП-то я однако пролетел... Охренев от списка производителей ( около 500), найденного на сайте THG, я, плюнув на время, начал методично перебирать каталоги. Итог - 5 часов убитого впустую времени и... ОДНА(!!!!!) фирма, выпустившая SFX-блок мощностью более 400 Вт. Эта та же SilverStone. Может я где-то что-то упустил, не спорю... но это факт. С грустью я еще порыл Гугль и узнал, что в настоящее время этот форм-фактор является безнадежно устаревшим и его практически не выпускают. Нууу, если не о чем писать, то немного о стандартизации...

   Intel представила материнскую плату форм-фактора microATX в декабре 1997. В то же время был представлен и блок питания уменьшенного размера - Small Form Factor (SFX). С этого времени блоки стандарта SFX стали использоваться во многих компактных настольных системах. В отличие от большинства спецификаций для блоков питания, где указаны физические габариты, стандарт SFX описывает пять различных физических форм для блоков питания, некоторые из которых нельзя заменить как отдельный модуль. Самый распространенный из них - размера 100х125х63,5 мм с вентилятором 80 мм на верхней или нижней панели... Вот такой он маленький, почти вдвое меньше, чем стандартный АТХ

А вот теперь кулер...

  На мой взгляд, самая интересная "деталька" будущего компа, обладающего разгонным потенциалом. Во-первых, и это самое главное, кулер должен обеспечивать достойное охлаждение процессора при разгоне, что в нашем случае довольно затруднительно из-за небольшого внутреннего пространства в корпусе. Во-вторых, кулер должен производить как можно меньше шума, что достигается, как правило, увеличением площади теплоотдачи радиатора ( мы пролетаем..))), увеличением диаметра вентилятора, и, как следствие - снижения оборотов (опять пролетаем). Водянка не приемлима, т.к. общая задача - не выйти за пределы корпуса, а с водянным охлаждением придется... Поэтому, поиск, поиск, и еще раз поиск...

среда, 29 августа 2012 г.

Процессор...

Исходя из выбранного чипсета, выбор процессоров не велик)) Но я выбирать сильно и не собираюсь, потому что с самого начала говорилось о мощной системе, обладающей разгоном. Поэтому только Intel Core i7))) Хотя i5 тоже не плох, но мы не ищем легких путей))))
На чипсет Z77 можно установить процессоры так называемых 2-й (архитектура Sandy Bridge) и 3-й (Ivy Bridge) редакции, а именно Intel Core i7-2700K и Intel Core i7-3770K. НО я остановлюсь на самом новом, на Intel Core i7-3770K

Опять о материнке...

Буквально на следующий день после статьи о материнских платах получил с сайта THG весточку о том, что еще один крупный производитель, компания MSI, начал выпуск обладающей разгоном материнской платы формата mini-ITX на основе чипсета Z77  -

Z77IA-E53

вторник, 28 августа 2012 г.

Материнская плата...

   Определившись с типом материнской платы и сокетом под процессор ( mini-ITX,  LGA 1155, Z77, позволяющим "разгонять" и сам процессор, и встроенное в него видео), начал поиск по производителям. Причем, помня о "забугорном" составе собираемого компа, просматривал и сайты тех производителей, которые не работают на российском рынке. К своему удивлению выяснил, что не любят клепальщики матплат этот форм-фактор))). Из более 40 просмотренных фирм только у двух - ASUS и ASRock - оказались эти миниатюрные (170х170 мм) платы на чипсете Z77. Вот они - ASUS P8Z77-I DELUXE и ASRock Z77E-ITX. Обе платы обладают практически одинаковым набором дополнительных модулей, ну и, конечно же, имеют программное обеспечение для разгона. Посмотрим на них поближе...

понедельник, 27 августа 2012 г.

Корпус...


Как я уже писал, корпус выбран необычный, SilverStone FT03B-MINI, позиционируемый инженерами Silverstone вообще как инновационый. Все дело в том, архитектура корпуса использует свойство воздуха стремиться вверх и не препятствует ему в этом, а наоборот помогает. Как указано на сайте компании «…Уникальная внутренняя конструкция корпуса SilverStone FT03-MINI обеспечивает эффект воздушной тяги для охлаждения, чтобы использовать естественное движение горячего воздуха вверх. В корпус можно установить … даже систему жидкостного охлаждения начального уровня для удовлетворения потребностей энтузиастов (что очень спорно, придется выносить радиатор за пределы корпуса, теряя уникальность, т.к. места внутри физически нет). Новый корпус малого форм-фактора в серии Fortress, FT03-MINI воплощает новую парадигму.»  Парадигма – кальфовое слово, модель, образец… но инженера компании, на мой взгляд, маленько переборщили… Ладно, вернемся к главному… У этого корпуса 2 основные проблемы – малая высота процессорного кулера (78 мм) и блок питания формата SFX. Но это тоже, на мой взгляд, победимо. Все дело в том, что производитель уже выпускает блоки питания малого формата SFX, и есть у них уже такой БП . А кулер… Вот тут все сложно. Сколько сайтов и обзоров перетрусил, очень мало чего нашел, что можно туда установить, хотя и с трудом. Есть несколько, но это же все в теории. Попробуем добавить…

воскресенье, 26 августа 2012 г.

Введение


Итак, я принял решение подобрать детальки для новой сборки системы на основе форм-фактора mini-ITX, но не на российском рынке, а на «забугорном», тем более, что почти все из этих «деталек» на нашем рынке пока отсутствуют по причине своей новизны, т.е. выпуска 2012 года. Подвигла меня на это дело очень понравившаяся мне в последнее время компания Silverstone,  и раньше славившаяся нестандартным подходом к некоторым компьютерным составляющим, а тут прямо таки порадовавшая некоторыми корпусами, в частности анонсированным в мае этого года SilverStone Fortress FT03-MINI http://www.silverstonetek.com/product.php?pid=333&area=ru&tid= . В эту «крепость» так и хочется впихнуть наиболее мощные  «железяки», чтобы как можно ближе подобраться разгоном к самым навороченным игровым системам. Мечты, конечно, но попробовать стоит. Начнем.
Для начала определимся примерно, что в этот корпус можно впихнуть, естественно с максимальными характеристиками.

  • Материнская плата. Формат mini-ITX не очень любим производителями в плане игровых решений. AMD за слишком горячие характеристики отметем сразу, рассмотрим лучше интеловскую платформу LGA1155 с новыми, третьей версии, процессорами i5-i7 3xxx ivy bridge с достаточно низким для таких мощностей тепловым пакетом 77 Вт, что позволит достаточно слабому ( а он таким и будет, трудно вписать в 78 мм что-то мощное) кулеру достойно обеспечить отвод тепла при разгоне.
  • Процессор
  • Низкопрофильный кулер
  • Мощный блок питания малого формата (SFX)
  • Щелевой (!!!) DVD или Blur-Ray привод SLIM-формата.
  • Видеокарта, согласно спецификации, до 10 дюймов, очень неплохо.
  • Жесткий диск для свалки тоже slim, ну и SSD-диск для системы и общего ускорения)))
Разбор каждой "детальки" следует.....